圣泉集团2亿元并购科信高分子 锁定碳氢树脂关键原料抢占AI算力材料赛道
11月10日，圣泉集团（605589）披露一项产业链整合动作：其控股子公司山东圣泉电子材料有限公司以2亿元对价，拿下菏泽科信高分子材料有限公司94%股权。与收购同步推进的，还有菏泽科信化工有限公司将年产8000吨苯乙烯-丁二烯高端聚合物装置及配套设施整体剥离注入科信高分子。交易落地后，科信高分子将成为圣泉电子控股子公司并纳入合并报表。
这不是一笔普通的材料企业并购，其背后直指AI算力硬件迭代所催生的电子树脂原料争夺战。
当前AI服务器、交换机和光模块对高频高速信号传输的要求持续抬升，直接推动覆铜板等级从M8向M9乃至更高标准演进。覆铜板内部，电子树脂承担着将玻纤布与铜箔粘结为整体的功能，其介电常数和介质损耗表现直接决定信号质量。
更高等级的覆铜板意味着树脂不仅要做到低介电常数、低损耗，还得兼顾耐热稳定性、与铜箔及玻纤布的适配度、超高纯度以及批次一致性。圣泉集团电子材料业务负责人此前向媒体透露，下游客户近期又提出了更低热膨胀系数、更好耐湿热性能等新要求，倒逼树脂企业不断调整配方与工艺。
需求端的快速膨胀，让上游关键原料的供应稳定性成了各家厂商必须直面的问题。
圣泉集团明确将此次交易定位为"沿产业链向上游关键聚合物原料及中间体领域的延伸"。科信高分子所持有的苯乙烯-丁二烯共聚物产能，恰好是碳氢树脂体系的关键基体材料。
碳氢树脂分子链以碳、氢两种低电负性元素为主，极性基团少，介电常数和介质损耗因数显著低于传统环氧树脂，与聚苯醚（PPO）及其共混体系（OPE）共同构成高频高速覆铜板用电子树脂的两条主力技术路线，也是圣泉电子的两大产品主线。
在圣泉集团已建成600吨/年碳氢树脂产能、另有1000吨/年扩产项目在建的扩产窗口期，实盘交易将上游中间体以控股形式纳入体系，意在提前锁定原料通道，提升基础原料自主配套水平和对下游多样化需求的响应速度。
圣泉集团2026年三季报给出了这条业务线的最新成绩单：前三季度先进电子材料业务放量增长，多款核心产品通过头部客户技术验证并进入批量供应。其中圣泉电子实现营收50934.69万元，同比增长75.15%；净利润15081.14万元，同比增长110.16%。
营收与利润双双高增的背后，是新建产线陆续达产带来的出货量提升，以及算力基础设施与新能源应用需求的持续扩容。
从市场总量看，中信证券测算，2026年至2027年海外服务器及配套交换机、光模块所需高频高速树脂市场空间分别为37亿元和71亿元，M8及M9等级树脂对应25亿元和50亿元。国盛证券进一步指出，覆铜板从M8向M9迭代过程中，树脂配方里碳氢树脂与PPO的比例将从约1∶2翻转为约2∶1，碳氢树脂用量大幅攀升。
但值得注意的是，全球覆铜板用碳氢树脂产能目前集中于少数日美企业，国内企业仍处于追赶阶段。圣泉集团通过并购补齐上游短板，既是应对产能扩张期原料瓶颈的现实选择，也是其在国产替代窗口期抢占身位的一步棋。
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